2016年EDI CON电子设计创新会议

举办时间：2016年4月19 - 21日
举办地点：北京国际会议中心
主办单位：Horizon House Publishing
展位编号：433

上海世銮期待能与您进行深入的交流。

EDI CON是一次由产业推动的会议和展览，针对对象为今天的通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场开发产品的RF、微波、EMC/EMI和高速数字设计工程师和系统集成商。整合的技术会议和展览将为加强半导体、模块、PCB和系统级物理设计提供实践、实用的解决方案，令中国创新最前线的设计师与世界领先技术公司汇聚一堂。

同行评议技术论文会议提议三个演讲环节：
• 设计
• 测量与建模
• 系统工程

受邀和提交的论文由EDI CON组织者和技术咨询委员会评议，评议者均为EM、电路和系统仿真、测试验证、RFIC、MMIC和高速半导体、无源元件和系统集成领域的著名专家。另外，上午技术会议将有四个针对以赞助论文为特色的商业资源环节。
 

研讨会：

研讨会为业内人士提供一个分享有关高频/高速电子设计的特定挑战和新出现主题信息的论坛。研讨会主办者负责根据EDI CON组织者的指导开发会议内容。研讨会为交互式体验，有更多时间让观众提问和参与，其中可能包括示范和一起使用设计软件和/或测量设备的机会。

已经开发的研讨会包括：TD-LTE • 802.11ac • 载波聚合 • NFC • 高速数据转换器 • 无线通信用FPGA • RFIC • 前端 • SATCOM • 雷达系统 • EMC/EMI
 

展览：

EDI CON汇集了主要射频、微波、高速模拟和混合信号组件、半导体、测试和测量设备、材料、包装、EDA / CAD和系统解决方案提供商在展览。不像其他的显示与一个单独的更多学术集中会议,EDI CON已经工业和技术领袖提供大部分的技术会议,讲习班和面板,以便展览与会议紧密耦合。这使得展览一个扩展的技术会议,与会者可以学到第一手关于产品和服务,提供实际的解决方案来解决他们的问题。