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EDI CON China 2017电子设计创新会议

发布日期:2017-02-17    【字号:  

                         

              举办时间:2017.4/25-27   举办地点:上海跨国采购会展中心    展位号:#450(上海世銮实业有限公司)

                            主办单位:Horizon House 、ACT International   合作伙伴:CRIA(中国雷达行业协会)


    面向高频模拟和高速数字设计工程师的盛会,我公司“上海世銮实业有限公司”又将参加4月25-27日在上海跨国采购会展中心举办的EDI CON China 2017(电子设计创新大会),展位号#450。EDI CON China(电子设计创新大会)是一个由产业推动的会议和展览,为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案,与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。同时,中国雷达行业协会(CRIA)的“新体制雷达应用与发展研讨会”将于4月27日与EDI CON China联合举行。


技术报告会包含如下主题:射频、微波与高速数字设计,射频/微波测量与建模,EMC/EMI、高速数字测量与建模,系统级测量与建模,系统设计,商业资源等。

 

研习会为从业者提供一个论坛,共同探讨高频/高速电子设计面临的特定挑战和新兴话题。
主讲专家来自: 
Ampleon, ANSYS, AR Worldwide, CETC 41, CST, Focus, H+S, Keysight, MACOM, Mini-Circuits, NI/AWR, Peregrine, RFHIC, Richardson RFPD, Rogers, Rohde & Schwarz, Sample Techology, Taconic。

EDI CON展览汇集了领先的射频、微波、高速模拟和混合信号元器件、半导体、测试和测量设备、材料和封装、EDA/CAD和系统解决方案供应商。与其他展览带有一个单独的、更学术的会议不同,EDI CON由行业和技术领导者提供大部分技术报告会、研习会和座谈会的内容,因此,本展会是与会议紧密结合的。这使得展览成为技术会议的延伸,与会者可以了解针对其问题提供切实可行解决方案的第一手产品和服务。

测试和测量设备供应商——这个类别的供应商为研究和开发以及大批量生产测试提供各种通用和专用测试设备解决方案。

参展/赞助厂商包括:Agilent Technologies、Rohde & Schwarz、CETC41所、National Instruments、LeCroy、Mini-Circuits


测试系统和专门测试解决方案供应商——这些供应商提供针对高度专业化测试和高频/高速数字元器件表征的和系统级验证的解决方案。

非线性器件表征和负载拉移系统 - Focus Microwave

通信测试 -Microwave Vision Group、Agilent Technologies、Rohde & Schwarz、National Instruments

SI及PCB测试解决方案 -Pickering Interfaces


元器件和元器件/IDM代理——制造商代理提供包括许多业界领先设备制造商的范围广泛的产品线。

Arrow RF and Power (Freescale、TriQuint、M/A-Com Tech Solutions、Microsemi、Nitronix、Scintera)、Sanetronic (Miteq、Cree)、TECT (Relcomm Technologies、Pulsar Microwave、Mass Bay Technologies、Piconics、Weinschel Associates)、JHT( Insulated Wire)、Mitron (Mini-Circuits)、EMC/Florida RF Labs


材料与制造——印刷电路板(PCB)、表面贴装元器件和PCB铣削技术是实现高频电路和系统的重要媒介和方法。

材料与制造 - Rogers Corporation、EMC/Florida RF Labs、Taconic、Arlon、Park Electrochemical